| 适应于*贴装小型元件的芯片贴片机。不*激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行*图像识别，支持灵活机动的生产线构成。 | |
  |
| ■ |
芯片元件 |
|
|
| |
23,300CPH（激光识别 / *佳条件）（0.155秒 / 芯片) |
| |
18,300CPH（激光识别 / *9850） |
|
| ■ |
IC元件 |
| |
4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） |
|
| ■ |
激光贴装头×1个（6吸嘴） |
|
| ■ |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
|
| ■ |
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别) |
|
| ※1 贴装速度条件不同时有差异 |
|
| ※2 更多详情请参见产品目录 | | |
|
 |
|
|
基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
|
L基板用(410×360mm) |
○ |
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) |
○ |
|
E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
|
元件尺寸 |
激光识别 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 |
|
图像识别 |
标准摄像机 |
3mm方元件*2～33.5mm方元件 |
| 高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm*3～20mm方元件 |
|
元件贴装速度
|
芯片元件 |
*佳条件 |
0.155秒/芯片(23,300CPH) |
| *9850 |
18,300CPH |
|
IC元件*5 |
4,600CPH*5 |
|
元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
|
图像识别 |
±0.04mm |
|
元件贴装种类 |
*多80种（换算成8mm带）*6 | |
|
|
|
|
| *2 |
使用 MNVC（选购项） |
|
| *3 |
使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 | |
|
| *4 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 | |
|
|
|
| *5 |
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | |
|
|
|
|
