cm602松下贴片机代理,*松下bm221多功能机

供应cm602松下贴片机代理,*松下bm221多功能机

电子元件实装关联系统芯片贴装

广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择*佳模块。

*12支吸嘴扩大元件范围
*贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至^□12 mm元
件的*贴装。

通用8支吸嘴*元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,*了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至^□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的*贴装。

台车的小型化*了单位面积生产率

新型*佳化*实际生产率
实装动作整体的*佳化处理，通过*9850设备，实际生产率与以往相比*8％。

通过搭载3D传感器*贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够*检测。

元件厚度传感器品质强化

POP,*对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及*实装用焊锡,焊剂等*转印到突起部,具有*的通用性。

短时间机种切换

优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良

机种名	CM602-L
型号	NM-EJM8A
基板尺寸	L 50 mm × W 50 mm 〜 L 510 mm × W 460 mm
*贴装头	12支吸嘴
贴装速度	100 000 cph（0.036 s/芯片 <A-2型>）
贴装精度	±40 µm/芯片(Cpk　≧1)
元件尺寸	0402芯片 ^*5 〜 L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头	LS 8支吸嘴
贴装速度	75 000 cph（0.048 s/芯片 <A-0型>）
贴装精度	±40 µm/芯片、±35 µm/QFP ≧ ^□24 mm、±50 μm/QFP <^□24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸	0402芯片 ^5〜 L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm ^8 泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 ^5〜 L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm ^6
多功能贴装头	3支吸嘴
贴装速度	20 000 cph（0.18 s/QFP <B-0型>）
贴装精度	±35 µm/QFP(Cpk　≧1)
元件尺寸	0603芯片〜 L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm ^*7

基板替换时间	0.9 s（基板长度240 mm以下的*佳条件时）
电源	三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源^*1	0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸	W 2 350 mm × D 2 290 mm ^2 × H 1 430 mm ^3
重量^*4	3 400 kg

*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:*主体
*2 :直接托盘供料器贴装时Ｄ尺寸:2 565 mm
*3 : 不包括识别监控器、信号塔。
*4:标准构成：不包括整体交换台车。因选购件的构成而异。
*5:0402芯片，需要*吸嘴·料架。
*6:*过 T11.5 mm时，需要*吸嘴。请另行联络。
*7:*过 T21 mm时，需要*吸嘴。请另行联络。
*8:*过 T6.5 mm时，需要*吸嘴。请另行联络。

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设备名称

cm602贴片机

型号/规格

cm602

品牌/商标

PANASONICS

原产地