型号:84-1 导电银胶 品牌:德国汉高 粘度:8（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100（％） 保质期:12（个月）
1．Ablebond 84-1LMISR4导电银胶
黏 度：8 PaS
保质期：12个月（-40℃）
固化条件：175℃*60min
主要应用：LED灯、PA模型、IC封装
包 装：1lb/jar
2。Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。
胶流变性能好，适用于*die attach封装。
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，
是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
