供应Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶
地区：广东 广州
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无
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产品属性
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| Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶 | |
| 黏 度： | 8 PaS |
| 剪切强度： | - Mpa |
| 工作时间： | - min |
| 工作温度： | - ℃ |
| 保 质 期： | 12 个月 |
| 固化条件： | 175℃*60min |
| 主要应用： | LED灯、PA模型、IC封装 |
| 包 装： | 5cc/syr, 1lb/jar |
| Emerson&cuming Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业. |
84-1LMISR4
爱玛森康明
