加工单双面线路板、PCB电路板设计
地区:上海 上海市
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无
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产品属性
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业务范围包括:PCB制造、PCB抄板、PCB设计。
技术参数 | ||||
序号 | 项 目 | 工艺能力 | ||
常规 | * | |||
1 | *高层数 | 12 | 30 | |
2 | 板材 | FR-4、高Tg FR-4、高频板材(Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵)、金属基板、聚酰亚胺(PI | ||
3 | 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、*氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡 | ||
4 | 特种板料 | 盲/埋孔板、高频材料+FR-4混压板、特性阻*板 | ||
5 | 板厚 | *小 | 0.4㎜(0.016inch) | 0.1㎜(0.004inch) |
*大 | 3.0㎜(0.12inch) | 5.0㎜(0.20inch) | ||
6 | 外层*大铜箔厚度 | 70um( 2OZ) | 249um(7OZ) | |
7 | 内层*大铜箔厚度 | 70um(2OZ) | 140um(4OZ) | |
8 | *小钻孔孔径 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | |
9 | *小板厚孔径比 | 8:01 | 20:01 | |
10 | *小线宽/间距 | 0.15㎜(6mils) | 0.075㎜(3mils) | |
11 | *小焊环宽 | 元件孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) |
导通孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | ||
12 | *阻焊桥的SMT *小间距 | 0.275㎜(11mils) | 0.225㎜(9mils) | |
13 | *大加工尺寸 | 550×700㎜ (22×28inch) | 550×1200㎜ (22×48inch) | |
14 | 电性能测试 | 100%电性能测试 | ||
15 | 阻焊 | 绿色、黄色、红色、白色、黑色 | ||
16 | 字* | 白色、黄色、红色、黑色 | ||
17 | 外形公差 | &plu*n;0.15㎜(&plu*n;6mil) | &plu*n;0.10㎜(&plu*n;4mil) |
业务范围包括:PCB制造、PCB抄板、PCB设计。
技术参数 | ||||
序号 | 项 目 | 工艺能力 | ||
常规 | * | |||
1 | *高层数 | 12 | 30 | |
2 | 板材 | FR-4、高Tg FR-4、高频板材(Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵)、金属基板、聚酰亚胺(PI | ||
3 | 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、*氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡 | ||
4 | 特种板料 | 盲/埋孔板、高频材料+FR-4混压板、特性阻*板 | ||
5 | 板厚 | *小 | 0.4㎜(0.016inch) | 0.1㎜(0.004inch) |
*大 | 3.0㎜(0.12inch) | 5.0㎜(0.20inch) | ||
6 | 外层*大铜箔厚度 | 70um( 2OZ) | 249um(7OZ) | |
7 | 内层*大铜箔厚度 | 70um(2OZ) | 140um(4OZ) | |
8 | *小钻孔孔径 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | |
9 | *小板厚孔径比 | 8:01 | 20:01 | |
10 | *小线宽/间距 | 0.15㎜(6mils) | 0.075㎜(3mils) | |
11 | *小焊环宽 | 元件孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) |
导通孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | ||
12 | *阻焊桥的SMT *小间距 | 0.275㎜(11mils) | 0.225㎜(9mils) | |
13 | *大加工尺寸 | 550×700㎜ (22×28inch) | 550×1200㎜ (22×48inch) | |
14 | 电性能测试 | 100%电性能测试 | ||
15 | 阻焊 | 绿色、黄色、红色、白色、黑色 | ||
16 | 字* | 白色、黄色、红色、黑色 | ||
17 | 外形公差 | &plu*n;0.15㎜(&plu*n;6mil) | &plu*n;0.10㎜(&plu*n;4mil) |