供应亿上达-无铅锡条

地区:广东 广州
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  随着*社会保护自然环境呼声的不断*,世界范围内禁止使用铅及其化

 

合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内

 

的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承 “发展与*并重”的理念,致力于无

 

铅钎料的研制和开发,*打造新一代无铅系列产品,竭诚为绿色电子装联

 

工业提供源动力。

 

􀁺 使用

 

本产品适用于*要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高,由于采用

 

高纯度原材料精制而成,焊接时流动性好,可大幅度减小桥连,锡尖等工艺问

 

题,在*电子装联工业中有着广泛应用范围。

 

􀁺  特点

 

1. 润湿佳,可焊性好。

 

2. 杂质少,扩散力好。

 

3. *产品,不污染环境。

 

4. 能焊接密集型印刷电路板。

 

5. *生产速度,降低生产成本。

 

 

 

无铅焊锡条技术说明:

 

无铅焊锡条合金       熔点℃  拉伸强度     延伸率%      扩展率%      无铅焊锡条用途

 

Sn99.3/Cu0.7       227 30   45   70   成本较低,是目前*常用的一款

 

无铅焊锡条,用于一般要求焊接

 

Sn96.5/Ag3.5       222 38   54   75   高成本,少选用。

 

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5   217 40   58   78   成本较高,焊点较亮,各项性

 

能优良,用于较高要求焊接。

 

Sn99/Ag0.5/Cu0.5                                 

 

Sn99/Ag0.3/Cu0.7                                 

 

型号/规格

sn99.3-cu0.7

品牌/商标

亿上达