亿上达-*无铅焊锡膏

亿上达锡业生产的优质焊锡膏，无铅锡膏是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可*满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

型号/规格

sn99.3-cu0.7

品牌/商标

亿上达

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