供应LED镀层测厚仪

LED镀层测厚仪遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。

LED镀层测厚仪的特点：

A：区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定最多4层及24种元素。
B ：精确度领先于世界
C ：数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求,如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。
D ：统计功能提供数据平均值、误差分析、最大值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X-bar/R图等多种数据分析模式。能够测量多种几何形状各种尺寸的样品；
E ：可测量任一测量点

LED镀层测厚仪应用领域：
1、分析电子部品电镀层的厚度
2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析   
3、各镀层的成分比例分析。