供应LED灯单面铝基板、RF高频模块陶瓷板PCB
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Single-sided PCB Aluminum White solder mask Immersion gold 常用基材FR4、CEM3、不同εr高频基材(国产、*)、铝基材、陶瓷基材 板厚度内层芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板总厚度0.20-6.0㎜ 铜箔厚度1/3OZ–5OZ *大加工面积600*1800㎜ *小成品面积2*10㎜ *小孔径0.1㎜/4mil *小线宽0.1㎜/4mil *小间距0.1㎜/4mil 阻焊油墨LPI(液态感光油) 外形加工精度&plu*n;0.127㎜ 表面处理喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜电镀硬金、沉锡、*厚金 内层对位精度&plu*n;0.05㎜ 日加工能力≥1000㎡ 交货周期样板3-5天、批量5-8天 产品优势:能量产四层至十二层埋、盲孔,六盎司铜厚的电源板,高厚径比的*小孔铜电镀能力; 材料: 油墨:日本Tamura、Taiyo感光油墨; 板料:FR4:生溢、铝基板:Bergquist; 高频板:Rogers.Taconic,高TG板; 表面涂覆:喷锡、化学锡、镀金、化学金、*氧化处理。