IC返修台

规格及技术参数：
1、总功率：3000W
2、上部加热功率：550W
3、下部加热功率：2500W
4、使用电源：单相220V/230V 50/60Hz 3.0KVA
5、外形尺寸：主机部分620*500*580mm 电控部分350*300*200mm
6、温度控制：*K型热电偶
7、定位方式：V字型卡槽PCB定位，*大适应PCB尺寸450*400mm
8、机器重量：约35-40kg
特点：
1、采用**原材料（温控仪表、PLC、加热器）*控制BGA的拆焊过程。
2、上下温区*加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。
3、选用**热电偶，实现对温度的精密检测。
4、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。
5、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
6、拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有*温保护功能。
7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式*夹具，对PCB起到保护作用。
8、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

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