供应触摸屏控制无铅波峰焊
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触摸屏控制无铅波峰焊 | |
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特点: 1﹐双波峰近距离设计, 减少氧化,*焊接效果 2﹐*锡炉喷口设计,*氧化,氧化量*少,行业*创•氧化量2.8kg,锡波稳定*,可节约成本,*焊接效果 3﹐精焊平波,多方位调节,减少氧化,*焊接质量 4﹐助焊剂喷涂智能系统 5﹐*调节,无板入机内波峰自动下降,大大降低氧化量 6﹐钛合金锡槽,不变形,*漏锡 7﹐*触摸屏+PLC模块控温,稳定、* 8﹐波源发生器铸造,锡波稳定 9﹐适用于Sn/Ag 等、Sn/Cu等各种无铅焊料 设备参数: A:预 热 器 1:L=1.8M,加长预热器,预热功率:9KW 2:红外黑皮或热风预热,可拆卸式,减小PCB板2次冲击,PCB板受热均匀 3:三菱PLC温度模块,稳定性、*性高 4:*热电偶检测系统 B:喷雾系统 1:德国无杆气缸传动,运行稳定、耐用 2:日本*喷头,可调节雾化状态及喷涂面积 *CB板喷涂智能系统,自动检测PCB长度及宽度,大量节约助焊剂 4:气压要求:>4kg/cm2 5:面板式喷雾调节系统,简单、快捷 C:传输系统 1:台湾/韩国变频马达传动 2:自动洗爪装置 3:*日本*钛合金材料爪(*变形、不沾锡) 4:*导轨,受热*变形 5:导轨调节角度:3°~7° D:锡炉部分 1:无铅锡炉,锡槽容量:420kg;功率:12KW 2:外置加热系统,便于炉内清理 3:氧化量(锡渣)<2.8kg/8小时 4:*结构喷咀,可调节焊点大小,降低氧化量 5:*材料铸造波源发生器 6:*材料铸造叶轮,均匀稳定 7:锡槽采用钛合金制造,不漏锡 8:*结构喷咀,创同行* E:入板机构: 自动入板,与自动导轨连接,进出平滑 F:表面处理 喷塑处理 G:冷却系统 强制风冷 H:主要参数 1:总尺寸:4200×1200×1600mm(L×W×H) 2:起动功率:22KW 3:正常功率:11KW 4:净重:1200kg 5:基板宽度:max300mm I:控制系统 采用*元器件控制(三菱触摸屏+PLC控制) |
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