【兆舜】室温固化单组分*硅粘接密封胶（薄层灌封）

颜色:半透明 外观:半流动性 品牌:兆舜 粒度:1（目） 耐温:200（℃） 粘度:3000 脱色率:0（％） 水份:0（％） 主要用途:电气及通信设备的*水涂层

ZS-DRGF-D901HT

一、产品特点：

ZS-DRGF-D901HT是半透明型*度的室温固化单组分*硅粘接密封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，*紫外线，耐老化，并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、精巧电子配件的*潮、*水封装

2、*缘及各种电路板的保护涂层

3、电气及通信设备的*水涂层

4、LEDDisplay模块及象素的*水封装

5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），ZS-DRGF-D901HT胶将固化2～4mm的深度。*间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结

皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：

性能指标		ZS-DRGF-D901HT
固化前	外观	半透明、半流淌流体
	相对密度（g/cm3）	1.05～1.10
表干时间 （min）		≤40
*固化时间 (d)		3～7
固化类型		单组分脱酮肟型
固 化 后	*拉强度（MPa）	≥0.4
	扯断伸长率（%）	≥200
	硬度（Shore A）	15～25
	剪切强度（MPa）	≥0.5
	使用温度范围(℃)	-60～200
	体积电阻率 (Ω·cm)	≥1.0×1015
	介电强度(kV/mm)	≥15
	介电常数(1.2MHz)	≤3.2

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。