供应*硅,电子,导热灌封胶,

地区:广东 深圳
认证:

深圳市宝安区西乡奥斯邦电子材料经营部

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奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PCABSPVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以*UL94-V0级。**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

广泛用于对散热、阻燃、*要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。

三、使用工艺

1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

四、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系

 

型号/规格

160

品牌/商标

奥斯邦