供应无铅低温锡膏

型号:HYD305 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:亿立源 规格:500克 合金组份:无铅低温 *:高* 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:139°

HYD305*系列低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种*低温锡膏。采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，拥有*高的*性。另外，HYD305系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。主要品质检验设备采用德国直读光谱仪，在生产中对系列原料进行严密测试，*原来哦达标的情况下投入生产，并在*系列的制程都处严密的监管中。经*师反复测试，从而*产品的稳定性、*性的前提下将*绿色产品推出市场。

产品特点

1、印刷滚动性及落锡性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2、连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过12小时仍不会改变粘度，仍保持良好的印刷效果；

3、印刷后数小时保持原来的形状，无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4、具有*佳的焊接性能，可在不同材质基板上表现出良好的润湿性；

5、适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6、焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7、具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8、有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。