供应,锡膏，

型号:ＳＮ－ＡＧ－ＣＵ 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:２５－４５（um） 品牌:ＫＥＹＩＤＡ 规格:５００Ｇ 合金组份:免洗锡膏 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)

本公司制造的锡膏由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可*满足钢丝、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。