供应,无铅锡膏

型号:ＫＥＹＩＤＡ８１０ 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-40（um） 品牌:ＫＥＹＩＤＡ 规格:ＡＮ４２－ＢＩ５８ 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:低温(150度以下)

本公司制造的锡膏由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成，为微电子表面贴装工艺的优势村料．该产品具有良好的印刷性，铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可*满足纲丝、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。