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星航BGA锡球/有铅锡球(0.4-0.45MM)

地区：广东 东莞
认证： 无

董芸豪

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品牌:星航 产品规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 执行标准:优 主要用途:BGA，CSP等*封裝技术及微细焊接使用

本产品的纯度和圆球度均*高，适用于BGA，CSP等*封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

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