台湾天翼-有铅锡球/有铅锡珠(0.3-0.55MM

地区:广东 东莞
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品牌:天翼 *物质含量:45(%) 产品规格:250K 执行标准:* 主要用途:BGA植球 CAS:SGS

东莞星航锡业制品有限公司*销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA助焊膏,BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏.美国BURNLEY助焊膏.

天翼科技是台湾*家通过TS 16949认证的锡球制造商.

锡球球径量产能力已达75微米,**有少数厂商可以供应.

球径公差*严格,内控公差*8微米,远低于同业之10-=25微米.

自制精练材料,强化锡球焊接能力.可*客户良率.

添加微量元素,*锡球*氧化能力及*度.

包装材料使用*静电材质.切*合ROHS规范