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产品属性
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应用范围
*主要应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封,也可用于元器件的高电压灌封
产品特性:
*本品为双组份硅酮弹性体,当组分以1:1充分混合后可在室温下或加热硫化成黑灰色弹性体。
*固化物具有收缩率小、导热性好、阻燃性好等特点,可经受室外永久的大气曝晒。
*具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用,短时使用温度可达250℃,同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
*固化物具有良好的弹性、不龟裂、不硬化。具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。
使用方法
* A、B组份较长时间存放后其中导热填料会有下沉,在使用前要将A、B组份各自充分搅拌好(产品性能不会受其影响)
*将A、B组份按重量比A:B=100:100混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,*须使用配套的底涂剂。
*对于自动灌封,可将A、B组份分别除尽气泡(除泡时间约20~30分钟),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
包装贮存
*本品包装为20㎏/组(含A、B组份)可根据顾客需求协商包装。
*本品在贮存及运输时,应保存于阴凉干燥处,避免日晒雨淋,*期为1年,*期复检,若*合标准,仍可使用。
注意事项
*混合*须搅拌均匀,否则影响固化物性能。
*本品使用时间允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
*本品固化时切勿使胶料与含氮、硫、磷的化合物及金属*酸接触,否则胶料不能固化。