无铅锡膏

型号:多款粘度:2.0（Pa·S）颗粒度:2.0（um）品牌:聚峰规格:多种合金组份:SnBiAg，SnBi *:高RA 清洗角度:免洗型熔点:138

聚峰公司以"品质为先，价格合理，*"为宗旨!

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量*少的无铅合金与无*较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。
★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。
★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。
★ 同时还适用多种*工艺的焊接。
★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配*合客户生产的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的优点
★ 采用了*的助焊膏配方其残留物*少，且色泽淡。
★ 其焊接性*强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。
★ 可针对*的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性
目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。

合金成份	熔点 ℃	合金密度g/cm 3	硬度HB	热导率M.S.K	拉伸强度Mpa	延伸率%	导电率%ofIACS	行业评价
Sn96.5/Ag3.5	221	7.4	15	64	52	27	13.4	成本较高，是传统的无铅焊料。
Sn99.3/Cu0.7	227	7.4	9	64	32	48	16.0	成本低、熔点高，润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。
Sn95.5/Ag4.0 /Cu0.5	217	7.5	15	64	52	27	14	合欧洲标准，与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能接近，在欧洲被广泛使用。
Sn/Ag3.0/Cu0.5	217-220	7.4	15	64	50	32	14	成本较高，各项性能良好，目前选用厂家*多的无铅焊料。
Sn95/Sb5	235-240	7.3	15	62	55	24	12.0	成本较高、熔点高。

供应无铅锡膏