供应硅胶 *硅胶 电子密封胶(图)

一、产品特点：

单组分湿温固化*硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的*冷热交变性能、耐老化性能和*缘性能,胶层具有优异的*潮、*震、耐电晕、*漏电性能。与一般*硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和*潮性能。

二、典型用途：

用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及*，*潮密封，各类仪表的*水，电子元器件、模块等的灌封。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽*刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。

3、固 化：将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。