供应无铅锡膏 SN99/Ag0.3/Cu0.7

型号:SN99/Ag0.3/Cu0.7 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:百沃 规格:锡银铜 合金组份:SN99/Ag0.3/Cu0.7 *:高 类型:中温锡膏 清洗角度:免洗 熔点:217

我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及*特性.锡膏*铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗.

产品特点：

1.具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

2.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

3.焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

4.具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

5.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。