供应软性导热硅胶片 导热*缘材料

软性导热硅胶片概述：

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中*的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何*地带走更大单位功率所产生的更多热量。导热硅胶片是你*好的选择。

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用*导热材料、消除空气间隙，从而*整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

跨越电子生产的导热硅胶片，具有*的柔韧性、优良的*缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到*缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及*化的设计要求,是*具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种*佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

跨越电子导热硅胶片型号有：HC HCH HCL HCG HCB HCP等。各种产品具体参数请浏览跨越电子公司网站或者直接咨询我们 ，为你提供*优质的产品和服务。