高频响压力传感器

概述：

WYG8高频响压力传感器利用微机械加工技术使得集成硅膜片*尺寸小，因而固有频率高；利用硅优良的弹性力学特性，加之低的电桥内阻*，从而不*利于获得高频响，**频高至接近固有频率的宽频带响应，而且有*亚微秒的上升时间及*平滑的幅频特性曲线。综合性能*压电动态压力传感器，动态频率响应*高（*高可*1MHz）。该系列传感器适用于军事工程、化爆试验、石油勘采与测井、材料、力学、土木工程学、岩土力学、创伤*、液压动力机械试验等科学试验与现代化仪器仪表中，测量一些变化高、波形陡的动态压力波形与幅值、*值，是动态测压的*。

特点：

动态频响好

自主研制的微机械加工的*压阻力敏芯片

长期稳定性好

测量范围宽

技术参数

动态频响	*高1MHz
测量介质	与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体
量程	0～10kPa……150MPa
精度	&plu*n;0.1%FS		&plu*n;0.2%FS		&plu*n;0.5%FS（典型）
过载压力	150%FS
输入/输出阻*	800Ω~6kΩ
长期稳定性	&plun;0.2%FS/年（典型）
满量程输出	80mVDC&plu*n;20mVDC
*点输出	≤&plu*n;2mVDC
供电电源	5mADC或9VDC
电气连接	自带锁紧结构或其它
温度系数	&plu*n;0.03%FS/℃(典型)
补偿温度范围	0～60℃	-25～50℃		25～125℃		25～175℃
工作温度范围	-55℃～200℃
过程连接	M20×1.5，M12×1，或其它
壳体及接口材料	1Cr18Ni9TI

加工定制

是

品牌/商标

西安维纳

型号/规格

WYG8

种类

压力

材料

1Cr18Ni9Ti

材料物理性质

半导体

材料晶体结构

单晶

制作工艺

MEMS

输出信号

*位输出：≤&plu*n;5mV

线性度

小于0.25（%F.S.）

迟滞

小于0.25（%F.S.）

重复性

小于0.25（%F.S.）

灵敏度

10mv/v

漂移

0.2%FS/年