高温压力传感器

概述：

WYG2高温压力传感器采用MEMS技术和SOI技术，集成平膜压力传感器芯体，并采用*的梁膜结构设计，使其具有*及瞬时高温冲击的能力、动态频率响应高（*高可*500KHz）、*量程（可测量1000Mpa*压力），以及高过载（*大可承受满量程20倍）等特点。“*压力传感器”为*高技术研究发展计划(863计划)MEMS领域重点项目成果，并通过部级成果鉴定，拥有自主知识产权(发明*：ZL2.9和ZL001.13961.4)。该压力传感器广泛应用于航空航天、国*、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、医药、科研等领域对高温流体的测量。

特点：

自主制造的微机械加工*压阻力敏芯片

可长期在高温下工作

灵敏度高、长期稳定性好

动态频响好

高量程、高过载

技术参数：

工作温度：－40℃～200℃

耐瞬时高温冲击:2000℃

测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量   程：0～500KPa……60MPa

供   电：1.5mA或5mA或9V

输出信号：*位输出：≤&plu*n;5mV

满量程输出：100mV&plu*n;40mV

过载压力：≥200%FS

贮存温度：－40℃～125℃

相对湿度：0%～85%

*缘电阻：100MΩ(50VDC)