全电脑大型八温区无铅回流焊机

类型:无铅回流焊接机品牌:亿维天地电子设备 *大*尺寸:5000×1250×1470（mm）型号:EW-848* 产品别名:全电脑大型八温区无铅回流焊机作用原理:逆变

工艺要求：SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段:预热、保温、回流和冷却。要得到*的温度曲线,各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都*须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的*问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的*高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
*对应0201、0402及SMD*小*件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计，*高温度达350℃。
十六组温区*控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换*种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
*电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑*机和操作维护之后顾之忧。
*省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。
---High performance,ultra *all size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new t*e of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃or MAX 350℃.
---Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space *aller,ease of installation layout changes.

型号 /Model	EW-848*
加热部分参数 /Heating part parameter
加热区数量 /Heating zone	上 8/ 下 8
加热*度 /Heating length	3150mm
冷却区数量 /Cooling zone	2
送输部分参数 /Conveyor parameter
PCB*大宽度 /Max.width of PCB	标准宽度460mm（可以根据客户要求订做）
运输导轨调宽范围 /Rail adjust range	50－360mm（可以根据客户要求订做）
运输方向 /Conveyor direction	L→R （ R→L.option ）
运输导轨固定方式 /Conveyor rail fixed	前端或后端 /Front or rear
传输带高度 /Height of conveyor	900&plu*n;20mm
传送方式 /Transport system	链传动＋网传动
运输带速度 /Conveyor speed	0-2000mm/min
控制部分参数 /Controlling parameter
电源 /Power supply	AC 5线3相 380V 50/60Hz （以技术协议为准）
启动功率 /Power of start up	45KW
正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation	Approx.11KW
升温时间 /Warm-up time	约 20min
温度控制范围 /Range of temperature control	室温－400℃/Room Temperature-400℃
温度控制方式 /Temperature control	西门子温控模块闭环控制， SSR 驱动
温度控制精度 /Precision of temperature control	&plu*n;1℃
PCB板温度分布偏差 /Temperature distributing error	&plu*n;3℃
整机控制方式 /Control fashion	PLC+工业电脑
异常警报 /Trouble alarm	温度异常（恒温后温或温）
掉板警报 /Board drop alarm	选配项 /Option
机体参数 /Machine size&weight
重量 /Weight Approx.2300kg
外型尺寸（ L×W×H ） Dimension(mm)	5000×1250×1470

技术项目	EW-848*
PCB板要求
基板尺寸	50－480mm
PCB板上元件高度限制	上20mm,下15mm
加热特性
加热ZONE数	上8下8
冷却区数	2
升温时间	从常温到温度平衡的开始时间：约20min
升温顺序	从中间向两边逐个升温，节约电能或时间1/3
温度曲线转换时间	＜15min（温度调整幅差值＜100℃）
加热区温度控制精度	&plu*n;1℃
基板内温度偏差	&plu*n;3℃
空载→满载（或道向）热平衡回复时间	≤25秒
温区*关闭功能	各个控温区均可在电脑上关闭，当下层温区运风及发热关闭时，可在PCB的正反两面产生大温差值