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EW-300DS-LF全自动无铅型喷雾式双波峰焊
1.双波峰采用*技术、异形炉胆设计,开蓬式流线型外壳,外形美观,清理方便
2.*铝合金导轨,高硬度*度;
3.自动同步入板接驳装置,入板顺畅稳定;
4.优质钛合金爪式链条,弹性高不易变形,*腐蚀,电子变频无级调速,运行速度V=50~1800mm/min;
5.密闭恒压助焊剂喷雾系统,*喷雾压力恒定;
6.助焊剂自动跟踪系统,采用连续往返式*,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节;
7.配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),*降低污染;
8.预热器:强力热风系统,均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块化设计,方便清洁;
9.具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃;
10. 喷流波峰:采用新技术,喷流型喷头,*适合高密度SMD混装板焊接;
11.精流波峰:世界**的平流技术,锡氧化量*少,层流波更使锡点趋向焊接*无暇的境界;
12.自动洗爪装置:*优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪;
13.强力式风机冷却系统;
14.经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量*高可减少30%
15.全机数字化控制,生产参数均实现数值输入;
16.具温度*差(太高或太低)自动报警功能,PCB板自动跟踪计数系统;
17.可根据用户设定日期、时间及自动开机/关机;
18.可显示全炉*的温度、速度。
EW-300DS-LF系列全自动无铅型喷雾式双波峰焊技术参数:
规格参数 /Specification | |
机体长度 | 3600mm |
机体宽度,高度 | 1350mm x 1600mm |
净重 | 1200kg |
适用工艺 | 无铅 |
基板尺寸 | 50~300mm |
额定电压 | 3 Phase 380Vac 50Hz |
功率(启动);(正常) | ≤30Kw ; ≤9Kw |
压缩气要求 | 0.5~0.6Mpa |
预热区个别长度 | 900mm |
预热区总长度 | 1600MM |
预热区数量组合 | 2区底部 |
预热器功率 | 8.4Kw x 2 |
预热温度设置范围 | 室温~200°C |
锡缸材质 | SUS316L |
锡缸容量 | 420Kg, 外发热式 |
锡缸功率 | 15Kw |
锡缸温度设置范围 | 室温~350°C |
喷嘴设计 | 多节流阀,后流平台可调角度式,锡渣量:≤2.8Kg/8hrs |
波峰马达 | 直连式皮带带动 |
控温精度 | &plu*n;1.5°C |
温度横向偏差 | &plu*n;2°C |
助焊剂喷雾系统 | MOVING SPRAY |
要求气气压 | 0.5~0.6Mpa |
助焊剂储存缸 | 20L |
传动部份 | 链爪式 |
传送高度 | 720~800mm |
导轨宽度 | 自动调节,精度&plu*n;0.1mm,Min 50mm, Max 350mm |
传动方向 | 左 > 右 或 右 > 左 |
固定导轨 | 前固定 |
传送速度 | 电子调速 |
设备控制 | PLC+触摸屏/工控机(选项) |