免洗助焊剂，印刷电路板*助焊剂

主要成分：*复合溶剂。 SGS

适用范围：适用于各种电子设备的印刷电路板、电子管，控制系统、继电器、机械手、通讯设施、程控设施、检测仪器、精密机械的除油污、除尘处理和日常清洗。在机械电子、电讯、电子工程、办公设施等领域有广泛的用途。本品是用于电子、精密机械设备的清洗剂，因企业用机器人、数控、程控设备和其它自动设备的控制系统*易被污染、且很难维修，使用此清洗剂将方便、*、*的帮助您*设备的*、工艺性能，在国内外处于**。

特 点： 强渗透性，能去除污物和含油的沉积物；对金属、橡胶、塑料、 *缘漆等都很*、无腐蚀；干燥快、不凝水；可*挥发、不留残迹。

使用方法：清洗时，手拿气雾罐使喷嘴距欲清洗部位15-20cm，轻按阀门进行喷洗，并应*清洗液的流出。使用附属延伸喷嘴可以*小部位的定点清洗。清洗后应使清洗剂*挥发方可将设备投入使用。若使用压缩空气干燥将会加速清洗剂的挥发。

*步： 电路设计
计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地*设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以**地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的*文件中，都*须包含以下各项：
• SMT和穿孔元件的选择标准；
• 印刷电路板的尺寸要求；
• 焊盘和金属化孔的尺寸要求；
• 标志*和命名规范；
• 元件排列方向；
• 基准；
• 定位孔；
• 测试焊盘；
• 关于排板和分板的信息；•
• 对印刷线的要求;
• 对通孔的要求；
• 对可测试设计的要求；

在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是*的器件都
可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师*先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。
    此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以*地*产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及*终产品的质量和*性，因此，设计工程师*须充分了解DFM的重要性。

第二步： 工艺控制
工艺控制是*出现缺陷**的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着*化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行*的控制，更重要的是对供应链进行*的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高*性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。
工艺控制的*基本内容是：
• 控制项目：需要监测的工艺或者机器；
• 监测参数：需要监测的控制项目；
• 检查频率：检查间隔的数量或者时间；
• 检查方法：工具和技术；
• 报告格式：SPC图表；
• 数据类型：属性或者易变的数据；
• 触发点：会发生变化的点。
随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域，需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，一目了然。在合金混合使用的情况下，组件追踪也*重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起，可能会造成十分严重的后果。
工艺控制的其它内容包括：
• 设备的校准；
• 用好的电路板作为对照，找出缺陷；
• 机器的重复性；
• 系统之间的开放型软件接口；
• 生产执行系统（M*）；
• 企业资源规划。
工艺工程师*须在引进新产品（NPI）的过程中，研究制定完整*的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行，接口*须是开放的，这样，工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要*质量，*先需要一套计划，一组不同于具体标准的目标，各种测试工具，以及作出改变并且通过交流来**终产品质量的方法。

第三步： 焊接材料
多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为*的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，*常见的有：松香、轻度*剂（RMA）和*酸助焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。
这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑：
• 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过“糊状”阶段。*初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是*适合的低熔点合金。后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。*理想的合金是（SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%，其余是锡。
• 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。
• 合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量*好少一些。对于焊膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。
• 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。
• 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。

自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。
• 流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，*先要对粘性和表面张力进行评估。
• *性：焊点的*性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过，在压力较低的情况下，SAC的*性与锡铅合金相当，甚至更好。另外，无铅焊料合金的长期*性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的*性数据。

第四步： 印刷   
焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了*预期的印刷质量，印刷机起着决定性的作用。对于一个应用，*好的办法是选择一台*合具体要求的丝网印刷机。
在手动或者半自动印刷机中，是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机会自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中保持接触，当刮刀在模板上走过时，电路板和模板是没有分开的。
在非接触式印刷过程中，丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板，在焊膏涂布完了之后回到*初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以*焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比*好是1:1.5，这样可以*出现堵塞。