索尼标准Sony Standard无铅*锡条

索尼标准Sony Standard无铅*锡条含0.7Cu 0.3Ag

（Pb≤100ppm）

本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色*发展方向和*性产品的需求，

采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下，*地控制了氧化程度及金属,非金属

杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度*高，熔化后金属流动性好，润湿性*佳，焊点光亮，氧化渣物

残渣*少，并且提供更强的连续性。晨轩达无铅锡条能使用于现行的设备，制程，涂层及助焊剂等。

本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

其采用的原材料为100%电解锡，再以铸模或挤压成形，因而促成了稳定的高纯度，*渣和润湿性高度特性，

使它适用于各种焊接过程*性要求*高之电子制品。

产品特点

高纯度   *的可焊性  良好的浸润性

良好的*氧化、低锡渣、省锡

焊点光亮、饱满和均匀