供应大型电脑无铅波峰焊 TF350C

大型电脑无铅波峰焊 TF350C

技术参数
PCB板可调宽度 Max.50~350mm
PCB板运输高度 750±50mm
PCB板运输速度 0~1800mm／min
PCB板运输角度（焊接倾角） 3~7度
PCB板运输方向 L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范围 0——12mm可调，并保持波峰平衡
波峰数量 2
预热*度 1800mm
预热区数量 3
预热区功率 11kw
预热区温度 室温~250℃可设置
加热方式 红外
冷却区数量 1
冷却方式 风机强制冷却
适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料
锡炉功率 8kw
锡炉溶锡量 Approx.300KG
锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式 P.I.D+SSR
整机控制方式 PLC+品牌电脑
助焊剂容量 Max5.2L
助焊剂流量 10~100ml/min
喷雾方式 气缸
电源         3相5线制 380V
启动功率（总功率） max.21kw
正常运行功率 Approx.9kw
气源         4~7KG/CM2 
机架尺寸 L3800×W1400×H1650MM
外型尺寸 L4500×W1400×H1650MM
重量         Approx.2000kg