供应中型无铅波峰焊 TF300M

中型无铅波峰焊 TF300M

*性能：
1、本设备运用全自动化设计,生产效率高
3、单波锡炉的一次投锡量*小为120KG（跟喷流锡炉的容量还小）；双波锡炉的一次投锡量*小为230KG；
4、双波的喷口采用**日本工艺,均采用不堵塞的结构进行制作；波峰平稳.焊点饱满度方便调整.
5、锡炉采用*结构进行制造，氧化锡少；外置式加热方式.
6、外形小，占空间小；具有待机功能；可以24小时自行开关机,
7、可以大批量生产，也可小批量生产；
 
技术参数
 
  控制方式：   标准面板控制系统、触摸屏控制系统可选；
  PCB板尺寸：  Max250mm；
  PCB运输高度： 750mm；
  输送速度      0--2000mm/min；
  预加热*度：  600mm，
  预热温度：    室温～180℃，
  预热功率：    500W×6PCS ；
  锡锅温度      室温～350℃，
  PCB 板过锡角度   3－7°；
  喷雾装置气压及容量5Kgf/cm， 1.8L ；
  喷头移动方式：日本SMC气缸
  锡炉加热管     350W×8PCS ；
  控温方式：    PID；
  波峰马达       3Ф380V 0.18Kw；
  电源         380V 50/60Hz ；
  总启动功率：  约为10Kw；
  设备运行功率： 约为3KW；
  设备总重量：  约400KG；
  设备外形尺寸：1800（L）×1200（W）×1400（H）