线路板PCB 多层线路板

品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:*

技术参数

表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银

常选用基材:FR4,CEM3,CEM1

层数：2-8

*大加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm

*小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L

24 mil 0.60 mm 4 L

48 mil 1.20 mm 6 L

64 mil 1.60 mm 8 L

*小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm

*大成品板厚：120mil 3.00mm

*大纵横比率： 8：1 8：1

*小SMD间距：4 mil 0.1mm

*小孔径：8 mil 0.2mm

*小线宽、线距：4mil 0.1mm

多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm

外形*度：±4 mil ±0.1m

*大铜箔厚度：3OZ

阻*控制：10％

盲埋孔：Y

用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、*等

相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL