加工精密线路板

品牌:和信达 型号:23 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:*

技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜, 沉银 常选用基材:FR4,铝基，陶瓷，铁氟龙层数：2-8 *大加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*600mm *小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L *小板厚（内层）： 12 mil 0.30 mm *大成品板厚： 120mil 3.00mm *大纵横比率： 8：1 8：1 *小SMD间距：4 mil 0.1mm *小孔径：8 mil 0.2mm *小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm 外形*度：± 4 mil ±0.1m *大铜箔厚度：3OZ 阻*控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、*等