【供应】高导热铝基电路板

品牌:环基铝基板 型号:mcpcb 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

高导热铝基电路板

序号	项目	技术指标
1	产品类型	铝基板,双面铝基板
2	基材	国产铝基板材，台湾铝基板材，贝格斯板材，日本铝基板材
3	基材铜箔厚度	18UM,36UM,72UM
4	导热系数	1.0W/m-k，2.0W/m-k，3.0W/m-k，4.0W/m-k，*导
5	表面处理	镀金，沉金，镀银，沉银，OSP,喷锡,c沉锡
6	生产尺寸	500*600MM，500*1200MM，1200*1200MM
7	外形加工公差	模冲（&plu*n;0.1)CNC（&plu*n;0.15）V-CUT(&plu*n;0.2)
8	*小孔径	0.25MM
9	*加工	攻丝螺纹孔，台阶孔，喇叭孔，加挡胶框
10	剥离强度	1.8-3n/mm
11	*缘电阻	>100*10G∩
12	击穿电压	>2.5K--6K
13	燃烧性	94V0
14	产品类别	胶厚为3-6Mil colloid thickness 3-6 mil
15	介电常数	4.1MHZ--6MHZ
16	常用单面板厚度	1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM,3.0MM(1盎司--6盎司）
17	耐浸焊性	300℃时1min不起泡,不分层300℃, 1min,nobubble,nodelamination
18	热阻	<0.43℃/W
19	击穿电压	2KVdc-6KVdc
20	生产时间	样板3-5天，批量5-7天
21	验货标准	参照《MIL-SLD-105》之II执行，重缺陷AQL=0.65 轻缺陷AQL=1.0
22	质量标准	*标准：GB4588.2-88《有金属化孔单 双面印制板技术条件》 GB4588.3-88《印制线路设计和使用》
		国际标准：《*-A-600E》
		企业标准：《APC-STD-01企业标准》