种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.1 加工层数:1 板厚度:0.6（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高频电路用
供应高频陶瓷基覆铜板 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. | | |
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. | | |
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境. | | |
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用途:1.大功率集成电路模块 |
2.电力电子功率模型 |
3.智能功率组件 |
4.高频大电流开关电源 |
5.汽车电子组件和军事空间技术等 |
