供应陶瓷基覆铜板

种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 *小线宽间距:01 *小孔径:01 加工层数:1 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高频电路用

（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板）

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、DCB应用

● 大功率电力半导体模块；

● 半导体致冷器、电子加热器；

● 功率控制电路，功率混合电路；

● 智能功率组件；

● 高频开关电源，固态继电器；

● 汽车电子，航天航空及*电子组件；

● 太阳能电池板组件；

● 电讯*交换机，接收系统；

● 激光等工业电子。

2、DCB特点

● 机械应力强，形状稳定；

● *度、高导热率、高*缘性；

● 结合力强，*腐蚀；

● *好的热循环性能，循环次数达5万次，*性高；

● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

● 无污染、*；

● 使用温度宽-55℃～850℃；

● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。