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LED导电银胶与晶振点胶、固化工艺
UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的*品牌,公司以“您身边的高端电子粘结*护专家”为服务宗旨。公司开发的贴片胶、导电胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶七大系列光电胶粘剂具有*高的产品性价比。公司在*拥有近百家世界*企业客户,*近,UNINWELL国际与上海常祥实业*合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。
现根据公司生产导电胶的经验和客户的实践,把导电银胶在晶振的点胶和固化工艺总结如下:
目的
将振子与基座组件牢固地粘在一起。
材料、*部件
1上好架的谐振件
2导电胶(DAD-50)
3手套
4*(分析纯)
设备及工装
1小毛笔
2插盘
3电热鼓风箱(SC101、&plu*n;1℃)
4 隧道炉
5万用表(2.5级)
操作过程
1将导电胶用*稀释搅拌均匀,不能太厚或太稀。
2用小毛笔蘸少许导电胶,在振子与簧片卡孔接触部位外侧点上适量导电胶。
3把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中,升温到150℃&plu*n;5℃,恒温2小时以上,待温度降到80℃以下取出;或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉,在两端150℃&plu*n;5℃,中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
质量要求
1 点胶要均匀,两侧点胶量要基本相等。
2银层烘烤后不得有发黄及其它脏迹。
注意事项
1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次,并注意观察其质量状况。
2 导电胶应将簧片的孔盖住,但不应渗透到内侧,更不应流到基座上或挂胶。
3不要漏点胶。
4烤胶温度要控制在规定范围内,烤胶时间要*。
5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。
说明
1导电胶和基座组件的质量好坏及点胶状况对石英晶体元件的重要特性-谐振电阻影响很大,为此规定本工序采用X-l R控制图以控制振子电*与基座组件的簧片间的接触电阻。
2具体操作是:每次抽25只已烤过胶的谐振件,在室温下放置半小时后,用万用表在靠近点胶处量测振子电*与基座组件簧片间的阻值(表笔不要接触导电胶),作图分析。每周一、四两天各测一次。当使用新的生产批号的导电胶或基座组件时应对接触电阻进行检测,并及时绘制新的控制图。