供应导电银胶

FILLER TYPE：SILVER

填充剂

银

Viscosity@25℃

粘度

18,000cps

Work Life@25℃

*日期

两星期

Recommended Cure Condition

建议热化方式

60分钟@150℃

Cure Option

供选择的建议热化方式

10分钟@200℃

Die Shear Strength(70milC)@25℃

晶片推剪强度

6000psi

SiAg Plated/Cu L/F

矽与镀银之间铜导线架

Volume Resistively

体积电阻*

0.0002 ohm-cm

Ionic Data

离子数值

Chloride

氯

50ppm

Sodium

钠

5ppm

Pot*ium

钾

5ppm

Gl* Transition Temperature (Tg)

玻璃转换温度

99℃

Coefficient of Thermal

Expansion(TMA)

温度膨胀系数

Below Tg53ppm℃

Above Tg23ppm℃

Thermal Conductivity @ 121℃

热传导性

LIBU(ft x hr x ℉)

Storage Life @ -40℃

储存期限

1年