供应半自动编带机

BD-1010A50以PLC为*控制，*工作状态稳定；
PID精准控温，以*温度恒定；
自动化光学记数封装，准确无误；
速度调控精细，能快速更换不同规格、宽度料带；
该机型能同时满足HAA热封和PSA自粘盖带冷封，功能*；
本机适用于批量的SMD元件包装，物美价廉，已被国内编带封装电子行业用户广泛使用。

BD-B型 版本30
本机型操作适应性*佳，工作状态稳定性佳；
旋钮控制，方便操作；
不同规格.宽度料带的更换快捷；
本机对HAA热封和PSA自粘盖带冷封均能适用，功能*；
BD-1010B30适用于批量的SMD元件包装，机型可加长，以供多人操作；
该机微调精准、操作灵活，*适合国内编带封装电子行业用户使用.

BD-C型 版本50
精准规范：
松下PLC*精密控制；
PID精准控温；
*的自动光学记数封装和速度调控，*准确无误；
简易*：
可*更换不同规格、宽度的料带，**率；
便捷的触摸屏控制；
操作方便简易，维护简单；
标准化操作，整机性能*；
本机*为适合当前国内外的编带封装电子行业，推荐客户使用.