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NXP品牌，贴片三*管BB133

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市集天盛业电子有限公司

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品牌/商标 NXP恩智浦 型号/规格 BB133
应用范围 功率 功率特性 *率
频率特性 *频 *性 NPN型
结构 台面型 材料 硅(Si)
封装形式 SOD323 封装材料 树脂封装
截止频率fT 无（MHz） 集电**大允许电流ICM 无（A）
集电**大耗散功率PCM 无（W） 营销方式 现货
产品性质 *

库存现货，*原装，*供应，您*的合作伙伴

SMA、S*、SMC
DO-214AC
DO-214AA
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品牌/商标

NXP恩智浦

型号/规格

BB133

功率特性

*率

频率特性

*频

*性

NPN型

封装形式

SOD323