供应 MSP100系列纽扣式塑封微熔压力传感器

        美国精量电子（MEAS）公司 MSP系列采用微熔技术（MicroFused TM），引进航空应用科技，利用高温玻璃将微加工硅应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响，*了传感器在工业环境下的长期稳定性。并采用稳定的ASIC电路*了产品结构的小型化和成本的*优化。
        MSP100系列微型纽扣式压力传感器是精量电子公司推出一种塑料封装结构，可以测量与不锈钢兼容介质的、*、高竞争力的产品。产品用途广泛，*适合用于OEM客户及中等大批量应用，并可根据批量客户的需求量身定制。