杨鹤立
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MEAS MSP系列采用微熔技术,引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,*了传感器在工业环境下的长期稳定性。并采用稳定的ASIC电路*了产品结构的小型化和成本的*优化。本产品用途广泛,*适合用于OEM客户及中等大批量应用,并可根据批量客户的需求量身定制。
否
MEAS
MSP600
压力
金属
集成
模拟型
/
/(%F.S.)
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供应LPS22HHTR HLGA10 ST压力传感器
传感器 变送器 KP236N6165
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