供应12 层Tg厚铜箔多层电路板(图)

基材: FR-4 板厚: 1.2 mm 层数: 12/L 尺寸：78mm*45mm 线宽: 4mil (0.10mm) 线距: 4mil (0.10mm) 最小孔径：0.20mm 镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔孔径: 8mil (0.20mm)