供应PCB高Tg厚铜箔多层板(图)

基材: FR-4 板厚: 1.2 mm　 层数: 12/L 尺寸：78mm*45mm　　线宽: 4mil (0.10mm)　　线距: 4mil (0.10mm)　　*小孔径：0.20mm　　镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ　　文件格式: 光绘文件(RS274-X)　　过孔孔径: 8mil (0.20mm)