供应PCB高Tg厚铜箔多层板(图)

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基材: FR-4 板厚: 1.2 mm  层数: 12/L 尺寸:78mm*45mm  线宽: 4mil (0.10mm)  线距: 4mil (0.10mm)  *小孔径:0.20mm  镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ  文件格式: 光绘文件(RS274-X)  过孔孔径: 8mil (0.20mm)