本产品*导热硅脂是由*硅油、高导热*缘填料并添加功能助剂等，采用美国技术经*工艺制成的膏脂状物。
推荐应用：
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、*界面换热。
※ 广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能*散热效果。
※ 晶体管的管壳与管芯之间的传热*缘填充材料。使用它可减少电测漂移现象，*晶体管合格率。
※ 亦适用于微波通讯设备、微波*电源、电源设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
