金箭PNF306A无铅焊锡膏

品牌:金箭型号:PNF306A 合金组份:无铅种类:免清洗型焊锡膏 *:高RA 清洗角度:免洗型

1．简介
　　PNF306A设计用于当今SMT无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用*的助焊膏与含氧量*低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，*缘阻*高，*性好。

2．产品特点
　　2.1印刷滚动性及脱模性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷；
　　2.2连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，*过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果；
　　2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
　　2.4 具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
　　2.5具有较强的高温*氧化能力，无需在充氮环境下完成焊接。用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
　　2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB板，可*免洗要求。
　　2.7 具有较佳的I*测试性能，不会产生误判。

3．技术特性

　　3.1锡粉合金特性

　　1）理化参数

项目	特性	检测方法
合金成份	Sn98.98Cu0.7Ag0.3Ce0.02	JISZ3282（1999）
锡粉形状	球型	JISZ3284（1994）
锡粉颗粒度	25～45um	SJ/T11186-1998
合金熔点	226℃	根据DSC测量法
合金密度	7.4g/cm³	-----

　　2）锡粉颗粒分布

级别	粒级间隔(um)	平均间隔	数量百分比
0	20～25	22.5	5%
1	25～32	28.5	16%
2	32～38	35	34%
3	38～43	40.5	35%
4	43～45	44	10%
5	45～48	46.5	0%

　　3.2助焊剂特性

项目	特性	检测方法
卤素含量	0.1%	电位滴定法
表面缘阻(SIR)	＞1×10¹³Ω(加温潮湿前)	25mil梳型板
表面缘阻(SIR)	＞1×10¹²Ω(加温潮湿后)	40℃ 90%RH96Hrs
水萃取液电阻率	＞1×10⁵Ω	电导率法
铜镜腐蚀试验	合格(无穿透腐蚀)	*-TM-650
铬酸银试纸试验	合格(无变化)	*-TM-650
残留物测试	合格	JISZ3284(1994)
PH值	4.6	PH计

　　3.3锡膏特性

项目	特性	检测方法
金属含量	88.5～89wt%(&plu*n;0.5)	重量法(可选调)
助焊剂含量	11～11.5 wt%(&plu*n;0.5)	重量法(可选调)
粘度	495(Pa·S) 220 &plu*n; 30	Brookfield(5rpm)
扩展率	＞86%	JISZ3197(1986)6.10
塌陷试验	合格	J-STD-005
锡珠试验	合格	印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察
印刷特性	＞0.2mm	JISZ3284 4

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