供应金箭PNF306A无铅焊锡膏

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品牌:金箭 型号:PNF306A 合金组份:无铅 种类:免清洗型焊锡膏 *:高RA 清洗角度:免洗型

1.简介
  PNF306A设计用于当今SMT无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用*的助焊膏与含氧量*低的无铅球形锡粉精炼而成,具有优异的连续印刷性,良好的焊接润湿性;焊后残留物量少,*缘阻*高,*性好。

2.产品特点
  2.1印刷滚动性及脱模性好,对*0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷;
  2.2连续印刷时,其粘性变化小,操作寿命长,*过10小时以上仍不发干,并保持良好的印刷效果;
  2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性,无塌落,贴片元件不会产生偏移。
  2.4 具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出良好的润湿性。
  2.5具有较强的高温*氧化能力,无需在充氮环境下完成焊接。用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
  2.6 焊接后残留物量少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB板,可*免洗要求。
  2.7 具有较佳的I*测试性能,不会产生误判。

3.技术特性

  3.1锡粉合金特性

  1)理化参数

项 目

特 性

检测方法

合金成份

Sn98.98Cu0.7Ag0.3Ce0.02

JISZ3282(1999)

锡粉形状

球型

JISZ3284(1994)

锡粉颗粒度

25~45um

SJ/T11186-1998

合金熔点

226℃

根据DSC测量法

合金密度

7.4g/cm3

-----

  2)锡粉颗粒分布

级别

粒级间隔(um)

平均间隔

数量百分比

0

20~25

22.5

5%

1

25~32

28.5

16%

2

32~38

35

34%

3

38~43

40.5

35%

4

43~45

44

10%

5

45~48

46.5

0%

  3.2助焊剂特性

检测方法

卤素含量

0.1%

电位滴定法

表面*缘阻*(SIR)

>1×1013Ω(加温潮湿前)

25mil梳型板

>1×1012Ω(加温潮湿后)

40℃ 90%RH96Hrs

水萃取液电阻率

>1×105Ω

电导率法

铜镜腐蚀试验

合格(无穿透腐蚀)

*-TM-650

铬酸银试纸试验

合格(无变化)

*-TM-650

残留物测试

合格

JISZ3284(1994)

PH值

4.6

PH计

  3.3锡膏特性

项 目

特 性

检测方法

金属含量

88.5~89wt%(&plu*n;0.5)

重量法(可选调)

助焊剂含量

11~11.5 wt%(&plu*n;0.5)

重量法(可选调)

粘度

495(Pa·S) 220 &plu*n; 30

Brookfield(5rpm)

扩展率

>86%

JISZ3197(1986)6.10

塌陷试验

合格

J-STD-005

锡珠试验

合格

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察

印刷特性

>0.2mm

JISZ3284 4