供应电子模块缩合型*灌封硅胶

OPT316DZ双组份*硅灌封胶

●产品介绍

      OPT316DZ是双组份缩合型*硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

●产品特点

·低粘度，流平性好，适用于电子配件的模压。

·固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。

·耐热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。

·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

 ●用 途

·电源模块、电子元器件深层灌封，*适用于HID灯电源模块灌封。

●使用方法及注意事项

·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

·在固化过程中产生的小分子物质未*放出前，不要将灌封器件*封闭、加高温（>100℃）.若需要*封闭，在广东地区，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不*过60℃）方式来加速固化。

包装规格： 22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

贮存及运输：

  1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

  2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

  3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！

  4、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。