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产品属性
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OPT315W双组份*硅灌封胶
●产品介绍
·OPT315W是双组份缩合型*硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
●产品特点
·低粘度,流平性好,适用于电子电器、灯饰灌封。
·固化后形成柔软的橡胶状,*冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性*,应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。
·具有*佳的*潮、*水效果。可*IP65*水等级。
●用 途
·电子元器件,模块的灌封。
●技术参数
性能指标 |
OPT315W A组分 |
OPT315W B组分 | |
固化前 |
外观 |
白色流体 |
无色流体 |
粘度(cps) |
3500~5000 |
20~130 | |
相对密度(g/cm3) |
0.98~1.12 |
0.98~1.02 | |
A组分:B组分(重量比) |
10:1 | ||
固化类型 |
双组分缩合脱醇型 | ||
混合后粘度(cps) |
2000~3000 | ||
可操作时间(min) |
40~90 | ||
初步固化时间(hr) |
2~24 | ||
*固化时间(hr) |
24 | ||
固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
25-30 | |
*拉强度(kgf/cm2) |
1.8 | ||
剪切强度(MPa) |
1.00 | ||
线收缩率 (%) |
0.3 | ||
使用温度范围(℃) |
-60~250 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 | ||
介电强度 (kV/·mm) |
≥25 | ||
介电常数 (1.2MHz) |
2.9 | ||
导热系数[W/(m·K)] |
0.35 | ||
用途范围 |
模块灌封 | ||
*大特色 |
流平性好,可深层固化 |
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
●使用方法及注意事项
·混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
·混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
·一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
·环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
●包装规格及贮存期: 22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为9个月(25℃下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
4、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
OPT315W双组份*硅灌封胶
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