图文详情
产品属性
相关推荐
OPT5569BT单组分*硅密封胶
一、产品特点:
OPT5569BT是半透明型半流动*度的室温固化单组分*硅粘接密封胶。具有大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性,卓越的*冷热变化、*应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,*紫外线,耐老化,并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,**合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、电子电器配件的*潮、*水封装
2、*缘及各种电路板的保护涂层
3、电气及通信设备的*水涂层
4、LED Display模块及塑料制品密封
5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),OPT5569BT胶将固化2~4mm的深度。*间延长,固化深度逐渐增加。
注:建议厚度大于5mm的灌封选用双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、固化前后技术参数:
性能指标 |
OPT5569BT | |
固化前 |
外观 |
半透明、半流动流体 |
相对密度(g/cm3) |
1.01~1.10 | |
表干时间 (min) |
≤40 | |
*固化时间 (d) |
3~7 | |
固化类型 |
单组分脱酮肟型 | |
固 化 后 |
*拉强度(MPa) |
≥0.5 |
扯断伸长率(%) |
≥200 | |
硬度(Shore A) |
20~25 | |
剪切强度(MPa) |
≥0.5 | |
使用温度范围(℃) |
-60~200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1015 | |
介电强度 (kV/mm) |
≥15 | |
介电常数 (1.2MHz) |
2.0 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱。
七、贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为9个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱
深圳欧普特