铜厚测量仪(CMI700)O 广东正业科技有限公司提供,铜厚测量仪(CMI700) CMI700PCB*铜厚测量仪 详细说明(服务热线: )
牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来*对表面铜和穿孔内铜厚度准确和*的测量。CMI 760台式测量系统具有*高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同类型产品价格*优
同时CMI 760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
*度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
https://www.zhengyee.com铜厚测量仪(CMI700)生产供应商,广东正业科技有限公司提供铜厚测量仪(CMI700),铜厚测量仪, 面铜测厚仪, 铜厚测厚仪, 铜箔测厚仪,物理测量仪器仪表产品,铜厚测量仪频道提供海量的铜厚测量仪批发供应、铜厚测量仪经销商及厂商信息,为您提供*的铜厚测量仪价格参考和在线洽谈的机会,*新的铜厚测量仪报价尽在产品网。